即是IC测试治具的基础结构，顶上是IC芯片，中心是探针，通过准确定位探针能够很准确测触摸零点几的焊盘和锡球。
由于IC测试治具适用于功能性测试的，那么有很多特别的功能芯片，就需要不一样的规划，例如大电流，需要规划大电流探针或许大电流的触摸块；例如，高频，需要同轴连接器，或许说需要需要做好阻隔；又例如，数模转换芯片，需要做好数模地的切割，所以做治具的时分需要判断PCB的地切割状况来规划。
印刷电路板（PCB）是集成各种电子元器件的信息载体，在电子范畴中有着广泛的使用，其质量直接影响到产品的功能。在PCB制造过程中，PCB上的元器件装置广泛选用外表贴片装置技术。随着电子科技技术的展开和电子制造业的展开，电子产品趋于更轻、更小、更薄化。
PCB板作为现代电子设备的重要组成部分，因为贴片元器件体积小，装置密度大，这就要求PCB板的集成度进一步提高。为了保证电子产品的功能，PCB板缺点检测技术现已成为电子工作中非常重要的技术。
提起IC测试治具相信很多朋友并不陌生，但为了更好的使用测验治具，更好的认识和使用IC测试治具，知道IC测试治具使用的板材也是很重要的。
IC测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测验治具探大于1毫米，这类治具主要板材是有机玻璃，主要是因为有机玻璃的价格低，一起相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易查看。
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